iMac Pro在今年 6 月的 WWDC 开发者大会上发布,以高性能为卖点,包括 5K 显示屏、十八核心处理器、AMD Vega 图形处理器、新设计的鼠标和键盘,4999 美元起售,约 3.3 万元。小编今天来为这台新产品做个详细介绍。
Mac 固件文件中显示 iMac Pro 有着和移动连接相关的数据,这意味着可能也具有 “查找我的 iPhone” 一样的功能,如果如发现的一样,iMac Pro 可能包含 SIM 卡槽,直接可以当 “电话” 使用了。虽然目前还不得而知这一固件文件是否真和 SIM 卡相关。
尽管苹果的智能音箱HomePod已经被推迟到了明年上市,但是另一款产品,iMac Pro依然会在年底之前与我们见面。而现在有出现了关于iMac Pro的一些新消息,来自于Johnathan Levin和Steve Troughton-Smith两位开发者。
根据开发者在BridgeOS 2.0软件包里发掘的蛛丝马迹来看,iMac Pro还将额外配备一枚苹果A10 Fusion的ARM核心架构处理器,而这也是苹果首次在Mac产品线中使用自家的A系列处理器。
Troughton-Smith在Twitter上表示,A10 Fusion处理器不仅让苹果更严格的控制macOS系统,同时也不会对开发者和用户进行完全的限制。
此外他还表示,iMac Pro的这枚A10 Fusion处理器可以用来实现Siri的实时在线功能,目前在macOS系统中暂时还不支持这项功能。事实上这位开发者表示,甚至在iMac Pro关机的状态下,这么芯片依然在运行状态。根据今年夏天的一份报告显示,iMacPro将会配备一枚ARM架构处理器,而这次的消息进一步证实了这一观点。
另外彭博社在今年年初曾指出,苹果正在开发一种全新的ARM芯片,该芯片将用在MacBook Pro身上,专门负责用来处理目前还需要英特尔处理器运行的低功耗任务。
目前苹果在最新一代的MacBook Pro上已经使用了名为T1的定制ARM芯片,该芯片主要用来支持Touch Bar触控条和Touch ID指纹识别的操作。
目前还不清楚A10 Fusion芯片将如何进一步与iMac Pro进行整合,但可以肯定的是,苹果已经开始尝试在Mac产品中引入A系列处理器的想法了。未来除了iMac Pro之外,是否还会有更多机型用这枚芯片进行协任务处理,还不确定。
苹果依然没有正式公布iMac Pro的发布日期,但是可以确定是在年底之前。
顶配纸面配置强无敌啊
但是实际嘛。。。
18核CPU,vega+HBM2可是高端,怕是得上300W
自组PC 顶配这种配置配500W电源怕不是石乐志
别说还有27寸 5K 屏了
俩核心全是双热管(热管怕都没核心边长大),鳍片和风扇也是跑不了了
要知道本代模具的IMAC 27压个4790K烤鸡都没睿频
压一个4核乃至6核+中端显卡都有希望(需要激进风扇策略,然而这几年并没有)
压好顶配?梦里什么都有,不过没事,顶配压不住靠信仰
没信仰你买顶配干啥?
本身AIO散热就是高于一般笔记本低于台机,直接和机身容积相关,这是物理限制(假设厂家主观有动力去尽力强化散热)
配置突破散热的物理限制也不是不可以
就是降频咯
反正对果子而言,也不是第一次了